近日，深圳達實智能股份有限公司（以下簡稱“公司”）與深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司（以下簡稱“時創(chuàng)意公司”）就時創(chuàng)意集成電路大廈項目有關(guān)事項協(xié)商一致，在深圳市正式簽署了項目合同。
項目順利實施后，將有利于公司在粵港澳大灣區(qū)持續(xù)打造面向企業(yè)總部大廈的智慧空間服務(wù)標桿，以創(chuàng)新驅(qū)動為智慧建筑行業(yè)賦能，也將對公司未來業(yè)績產(chǎn)生有利影響。
項目概況
時創(chuàng)意集成電路大廈項目位于廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道廣深高速以東、洪田路以西，項目開發(fā)建設(shè)用地面積10773㎡，建筑高100m，設(shè)計理念為：綠色、潔凈、節(jié)能，將通過系統(tǒng)化、智能化、數(shù)字化的管理理念，打造4.0智能化黑燈工廠。
服務(wù)內(nèi)容
公司將依托多年來在基于“物聯(lián)網(wǎng)+AI”的智慧建筑解決方案中積累的豐富經(jīng)驗，應(yīng)用自主研發(fā)的AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)管控平臺及空間場景控制系統(tǒng)、C3物聯(lián)網(wǎng)身份識別與管控系統(tǒng)、會議系統(tǒng)及信息發(fā)布系統(tǒng)等產(chǎn)品，聚合面向企業(yè)總部的多種創(chuàng)新性應(yīng)用，助力時創(chuàng)意公司打造綠色智慧的存儲芯片領(lǐng)域深圳第一高樓。
